El procés de TSMC 7nm EUV per entrar a la producció massiva el març del 2019



TSMC is giving final touches to set its flagship 7 nanometer EUV (extreme ultraviolet lithography) silicon fabrication node at its highest state of readiness for business, called mass-production. At this state, the node can mass-produce products for TSMC's customers. TSMC had taped out its first 7 nm EUV chips in October 2018. The company will also begin risk-production of the more advanced 5 nm node in April, staying on schedule. Mass production of 5 nm chips could commence in the first half of 2020.

El node EUV de 7 nm augmenta el node DUV de 7 nm de TSMC (litografia ultraviolada profunda) que ja està actiu des d'abril de 2018 i que produeix xips per a AMD, Apple, HiSilicon i Xilinx. Al tancament de l'any, DUV de 7 nm va representar el 9 per cent dels enviaments de TSMC. Amb el nou node en línia, 7 nm (DUV + EUV) podrien constituir el 25 per cent de la producció de TSMC a finals del 2019.
Source: DigiTimes