TSMC: 5 nm en pista per Q2 2020 HVM, Ramping Faster than 7 nm



TSMC vice chairman and CEO C.C. Wei announced the company's plans for 5 nm are on track, which means High Volume manufacturing (HVM) on the node is expected to be achieved by 2Q 2020. The company has increased expenditures in ramping up its various nodes from an initially projected $10 billion to something along the lines of $14 billion - 15 billion; the company is really banking on quick uptake and design wins on its most modern process technologies - and the increased demand that follows.

El procés de 5 nm de TSMC (N5) utilitzarà una litografia ultraviolada extrema (EUVL) en moltes més capes que els seus processos N7 + i N6, amb fins a 14 capes gravades en el silici N5 en comparació amb cinc i sis, respectivament, per a les seves 'més antigues' N7 + i processos N6. A mesura que la companyia augmenta la despesa de capital en l’adquisició d’equips capaços d’EVL que configuren els seus nodes de producció per al mercat que preveuen que només s’acabaran els xips el 2020, l’empresa és optimista que pot aconseguir un creixement del 5-10%.
Source: AnandTech