Intel anuncia 'cafè llac' + AMD 'vega' mòduls de diversos xip | tecnologia de poder - Intel

Intel anuncia 'Mòbils de xip' Cafè Llac '+ AMD' Vega '



Rumors of the unthinkable silicon collaboration between Intel and AMD are true, as Intel announced its first multi-chip module (MCM), which combines a 14 nm Core 'Coffee Lake-H' CPU die, with a specialized 14 nm GPU die by AMD, based on the 'Vega' architecture. This GPU die has its own HBM2 memory stack over a 1024-bit wide memory bus. Unlike on the AMD 'Vega 10' and 'Fiji' MCMs, in which a silicon interposer is used to connect the GPU die to the memory stacks, Intel deployed the Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), a high-density substrate-level wiring. The CPU and GPU dies talk to each other over PCI-Express gen 3.0, wired through the package substrate.

Aquest mòdul multi-xip, amb una alçada de Z minúscula, redueix significativament l’empremta de la placa de la implementació gràfica discreta de la CPU +, si es compara amb tenir paquets de CPU i GPU separats amb la GPU amb xips de memòria GDDR discrets i permet una nova raça de portàtils ultra portàtils que embalen un sòlid múscul gràfic. L’MCM ha d’habilitar els dispositius fins a 11 mm. Les especificacions de les matrius de CPU i dGPU es mantenen sota els envoltants. Els primers dispositius amb aquests MCM es llançaran a partir del primer trimestre del 2018. A continuació es presenta una presentació en vídeo.