L’AMD X570 presenta fins a dotze ports SATA 6G i setze carrils PCIe Gen 4



AMD X570 is the company's first in-house design desktop motherboard chipset for the AM4 platform. The company sourced earlier generations of chipset from ASMedia. A chipset in context of the AM4 platform only serves to expand I/O connectivity, since an AM4 processor is a full-fledged SoC, with an integrated southbridge that puts out SATA and USB ports directly from the CPU socket, in addition to LPCIO (ISA), HD audio bus, and SPI to interface with the firmware ROM chip. The X470 'Promontory Low Power' chipset runs really cool, with a maximum TDP of 5 Watts, and the ability to lower power to get its TDP down to 3W. The X570, on the other hand, has a TDP of 'at least 15 Watts.' A majority of the X570 motherboards we've seen at Computex 2019 had active fan-heatsinks over the chipset. We may now have a possible explanation for this - there are just too many things on the chipset.

Segons AMD, el chipset X570 es pot fer per si mateix un impressionant dotze ports SATA 6 Gbps (sense comptar els dos ports previstos per la AM4 SoC). Una possible ració darrere d’aquesta pot ser haver de permetre als dissenyadors de la placa base equipar cada ranura M.2 de la placa base amb cablejat SATA a més de PCIe, sense necessitat de commutadors que reagrupin la connexió SATA des d’un dels ports físics. També és possible que AMD animés els dissenyadors de placa base a no transmetre els ports SATA dels AM4 SoC com a ports físics per estalviar costos en els commutadors i dedicar-ne un a la ranura M.2 cablejada al SoC. Amb els dos ports SATA del SoC fora de l’equació i tots els altres slot M.2 obtenint una connexió SATA directa del chipset, els dissenyadors de la placa base poden transmetre els ports SATA restants com a ports físics, sense gastar diners en commutadors ni preocupar-se. sobre les queixes dels clients en un dels seus discos que no funcionen a causa del canvi automàtic. Es tracta d’una solució extrema a un problema bastant simple. El segon component principal del chipset X570 és el seu teixit de commutació PCIe en actiu. El chipset parla amb l’AM4 SoC mitjançant una connexió PCI-Express 4.0 x4 (8 GB / s). El chipset té un complex arrel PCIe que posa a disposició 16 carrils avall PCI-Express gen 4.0. Això permet als fabricants de placa base desplegar dues ranures addicionals M.2 NVMe amb cablejat complet PCIe gen 4.0 x4, a més de la ranura connectada a AM4 SoC. Els carrils restants es poden cablejar com a ports U.2, una ranura d’expansió PCIe x4 (física x16) i per connectar altres dispositius a bord amb fam d’amplada de banda com PHYs de 10 GbE, controladors WLAN 802.11ax, controladors Thunderbolt 3 i USB 3.1 gen 2 controladors.

Parlant d’USB, arribem a la tercera cosa més gran del X570, integrat USB 3.1 gen 2. Ens assabentem que els SoCs de Ryzen 'Matisse' de tercera generació van presentar quatre ports USB 3.1 gen 2 de 10 Gbps. Els processadors 'Pinnacle Ridge' de generació actual van posar al seu lloc quatre ports USB 3.1 gen 1 de 5 Gbps. El chipset X570 s’afegeix a això d’una manera important. Segons sembla, el chipset posa a punt uns vuit ports USB 3.1 gen 2 de 10 Gbps (sense comptar els ports del SoC), sense necessitat de controladors externs. Això comporta el nombre total de ports USB 3.1 gen 2 de la plataforma AMD 'Valhalla' a 12. Per posar aquest context en un context, el chipset Intel Z390 només ofereix sis ports USB 3.1 gen 2, cap directament del processador.

AMD finally beats Intel in the PCIe budget numbers-game. The 3rd generation Ryzen 'Matisse' processor puts out 24 PCIe gen 4.0 lanes. Add this to the 16 PCIe gen 4.0 lanes from the X570 chipset, and you arrive at 44 lanes (including the chipset bus). This beats the 40 lanes when you combine a 'Coffee Lake Refresh' processor with a Z390 Express chipset (16 + 24). It's important to note here that Intel is still stuck with PCIe gen 3.0 on its 9th generation Core platform. The Ryzen 'Picasso' APU silicon only puts out 16 PCIe gen 4.0 lanes, hence we arrive at 36 lanes.