AMD Showcases Graphics, Computing Efficient Energy i Innovation Stacking Stacking



Top technologists from AMD are detailing the engineering accomplishments behind the performance and energy efficiency of the new high-performance Accelerated Processing Unit (APU), codenamed 'Carrizo,' and the new AMD Radeon R9 Fury family of GPUs, codenamed 'Fiji,' at the prestigious annual Hot Chips symposium starting today. The presentations will focus on new details of the high-definition video and graphics processing engines on the 6th Generation AMD A-Series APU ('Carrizo'), and the eight year journey leading to die-stacking technology and all-new memory architecture included on the latest top-of-the-line AMD Radeon Fury Series GPUs ('Fiji') for 4K gaming and VR. Using a true System-on-Chip (SoC) design, 6th Generation AMD A-Series processors are designed to reduce the power consumed by the x86 cores alone by 40 percent, while providing substantial gains in CPU, graphics, and multimedia performance versus the prior generation APU. The new AMD Radeon R9 Fury X GPU achieves up to 1.5x the performance-per-watt of the previous high-end GPU from AMD.

'Amb la nostra nova generació de tecnologia APU i GPU, els nostres equips d'enginyeria no van deixar cap pedra inalterada pel rendiment i l'eficiència energètica', va dir Mark Papermaster, cap de tecnologia de AMD. 'Utilitzant un disseny innovador per a les nostres APU, hem augmentat àmpliament el nombre de transistors en xip per augmentar la funcionalitat i el rendiment, hem implementat una gestió avançada d'energia i hem completat la implementació de maquinari de l'Arquitectura de sistemes heterogènia. Per a les nostres últimes GPU, AMD és el primer a introduir la tecnologia innovadora en forma de matricatge de matrius i memòria d’amplada banda elevada. Els resultats són bons productes amb grans guanys de rendiment per watt generacionals molt grans. '

Els detalls es compartiran en dues presentacions del simposi. El 24 d’agost, Guhan Krishnan, membre d’AMD, enginyeria de disseny, presentarà ‘L’eficiència energètica en gràfics i multimèdia a l’APU de 28nm‘ Carrizo ’. Aquesta sessió oferirà una visió en profunditat de la infinitat d'avançaments que generen un rendiment superior, una vida útil de la bateria i experiències de l'usuari sobre un bloc de notes de rendiment i factors de forma convertibles. A la 'Pròxima GPU de generació AMD i arquitectura de la memòria' del 25 d'agost, Joe Macri, vicepresident corporatiu i responsable de tecnologia de productes d'AMD, compartirà el viatge des de la creació fins al mercat que va cobrir vuit anys i va implicar diversos socis clau, a més de proporcionar. detalls arquitectònics darrere del rendiment i eficiència de la nova línia AMU Radeon R9 Fury de GPUs.

Die-Stacking Viatge culmina a la gamma alta de gamma
The path to the new 'Fiji' family of AMD Radeon R9 Fury GPUs began with exploring the best die-stacking option for bringing large amounts of memory into the same chip package with the GPU while dramatically increasing the memory bandwidth available to a high-performance graphics engine, without increasing power consumption. Working with memory partner SK Hynix, the new GPUs based on AMD Graphics Core Next (GCN) architecture offer up to 4 GB of high-bandwidth memory (HBM) over a 4096-bit interface to achieve an unprecedented 512 Gb/s memory bandwidth. The new memory is stacked close to the GPU in the package by implementing the first high-volume interposer as well as the first through-silicon vias (TSVs) and micro-bumps in the graphics industry. HBM and the interposer provide 60 percent more bandwidth than previous generation GDDR5 memory3 and 4x the performance-per-watt of GDDR5.4 At the same time, the 'Fiji' family is capable of up to 8.6 TFLOPS performance, a nearly 35 percent increase over the previous generation (Radeon R9 290 Series GPUs).The result is an improvement of up to 1.5x performance-per-watt.